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第152章 微流体与热电材料
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在当今县官技术被卡脖子的情况下,若真能有突破性进展,这对华夏更是意义重大。

    因为散热瓶颈消除后,心片可突破现有制程限制,实现更高密度3D堆叠,晶体管密度提升10-100倍,心片主频有望重返高频时代,结合量子隧穿抑制技术,性能或提升5-8倍。

    这就意味着哪怕是造不出5nm,3nm,我们同样可以通过更高密度的堆叠来实现同样的性能,达到弯道超车的目标。

    当然,更可能的情况是,对面会求着用我们的热电材料,反而是随着nm数越小,散热问题越严重,他们同样迫切的需要解决这个问题,到时候谁卡谁就不好说了。

    合则两利的事情。

    当有更大利益驱使时,某些霸权的话可就不好使了,封锁自然不攻自破。
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